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恩智浦在2017年度AWS re:Invent大会上借助AWS Greengrass展示安全边缘处理和机器学习的强大实力


作者:    时间:2017/11/28 18:49:42  来源:   
拉斯维加斯,2017年11月27日讯—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布,将在2017年度AWS re:Invent大会上,通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务,展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求,提高物联网解决方案的安全性。


当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求,为此,恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台,提供必要的安全配置、连接和处理能力,为连接AWS的边缘处理设备提供支持并创造条件。恩智浦将在AWS re:Invent大会上展示下列应用:


·通过 AWS云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别

·边缘设备与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝集成

·安全设备配置和容器软件认证

·恩智浦的工业Linux平台OpenIL,支持时间敏感型网络(TSN)和基于AWS Greengrass的处理

·物联网边缘网关,支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接


恩智浦资深副总裁Tareq Bustami表示:“恩智浦为构建物联网解决方案提供了广泛的MCU和MPU产品组合。与包括AWS Greengrass在内的AWS IoT服务的连接为构建强大、灵活并且安全高效的系统提供了有力保障。” 


恩智浦将在Aria展厅恩智浦200号展位、Digi International 209号展位和Builders Fair进行展示。


为re:Invent大会Builders Fair精选的、基于Layerscape的物联网和边缘处理解决方案

参观者可以在Aria展厅的Builders Fair参与实践学习体验活动。参观者将有机会浏览包括恩智浦项目在内的超过45个项目。


在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解决方案包括:

·物联网和边缘网关

·面向工业物联网的工业Linux和TSN

·AWS Greengrass集成

·基于AWS云端持续训练和本地推理的面部识别

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